一种集成LED芯片的高发光效率电路板
基本信息
| 申请号 | CN201420328950.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204011464U | 公开（公告）日 | 2014-12-10 |
| 申请公布号 | CN204011464U | 申请公布日 | 2014-12-10 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈诺成 | 申请（专利权）人 | 厦门汇耕电子工业有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人 | 厦门汇耕电子工业有限公司 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市翔安区翔安火炬园1区翔明路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种集成LED芯片的高发光效率电路板，包括：依次压合的散热层、绝缘层和电路层；所述电路层上分布有至少一个LED芯片焊点以及一正极和一负极；每一个所述LED芯片焊点都通过电路与所述正极和负极分别连接；所述绝缘层上涂覆一层阻焊涂层，并将所述电路层暴露；所述阻焊涂层与电路层上涂覆一层硅胶油墨涂层；并将所述LED芯片焊点、所述正极和负极暴露且彼此隔离；以及安装在所述LED芯片焊点上的LED芯片。 |
