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电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板及制作方法

基本信息

申请号 CN201410275601.3 申请日 -
公开（公告）号 CN105280794A 公开（公告）日 2016-01-27
申请公布号 CN105280794A 申请公布日 2016-01-27
分类号 H01L33/62(2010.01)I;H05K1/18(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 陈诺成 申请（专利权）人 厦门汇耕电子工业有限公司
代理机构 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人 厦门汇耕电子工业有限公司
地址 361000 福建省厦门市翔安区翔安火炬园1区翔明路1号
法律状态 -

摘要

摘要 电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，包括：依次压合的散热层、绝缘层和电路层；所述散热层与所述绝缘层接触的一面为镜面铝；所述电路层上具备至少一个连通至所述镜面铝的孔槽；位于所述孔槽内的镜面铝上安装有至少一个LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。