盖板、芯片晶圆封装方法及芯片气密性封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201911253080.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113035718A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113035718A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄玲玲 | 申请（专利权）人 | 北京万应科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘金峰 |
| 地址 | 100029 北京市朝阳区北土城西路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种盖板、芯片晶圆封装方法及芯片气密性封装方法，该盖板晶圆封装方法包括：在盖板的正面制作第一金属层；在所述第一金属层上制作包裹芯片的需密封区域或者传感区的第一掩膜；在所述第一掩膜的间隙内制作第一电路图形；去除所述第一掩膜，并进行蚀刻，得到盖板晶圆。实施本发明，通过将盖板和芯片进行晶圆级封装，得到盖板晶圆和芯片晶圆，在进行气密性封装时，通过盖板晶圆对芯片晶圆的需密封区域或者传感区进行气密性封装，实现芯片的气密封装，体积小，有利于应用于便携式产品中，成本低。 |
