盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构
基本信息
| 申请号 | CN201911253583.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113035785A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113035785A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/488 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄玲玲 | 申请（专利权）人 | 北京万应科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘金峰 |
| 地址 | 100029 北京市朝阳区北土城西路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构，该盖板结构，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。实施本发明，通过将盖板和芯片进行晶圆级封装，得到盖板晶圆和芯片晶圆，在进行气密性封装时，通过盖板晶圆对芯片晶圆的需密封区域或者传感区进行气密性封装，实现芯片的气密封装，体积小，有利于应用于便携式产品中，成本低。 |
