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玻璃基板结构及封装方法

基本信息

申请号 CN201910833743.X 申请日 -
公开（公告）号 CN112447533A 公开（公告）日 2021-03-05
申请公布号 CN112447533A 申请公布日 2021-03-05
分类号 H01L21/56(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 黄玲玲 申请（专利权）人 北京万应科技有限公司
代理机构 北京信诺创成知识产权代理有限公司 代理人 刘金峰
地址 100029北京市朝阳区北土城西路3号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种玻璃基板结构及封装方法，该封装方法包括：在玻璃基板上制作穿透玻璃基板的第一通孔；制作覆盖玻璃基板的第一外层介质层，且第一外层介质层填充第一通孔；在第一通孔对应的位置制作穿透第一外层介质层的第二通孔；制作覆盖第一外层介质层的底部、顶部和第二通孔的内层布线层；制作覆盖内层布线层的第二外层介质层；在第二通孔对应的位置去除第二外层介质层，形成盲孔；制作通过盲孔与内层布线层电连接的外层布线层；制作覆盖外层布线层的阻焊层。实施本发明，通过采用玻璃基板，并在玻璃基板上封装内层线路层和外层布线层，并在外层布线层上设置阻焊层，形成热膨胀系数小的基板，减小热应力。