天线前端模组制作方法及天线前端模组
基本信息
| 申请号 | CN201910802220.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112447652A | 公开（公告）日 | 2021-03-05 |
| 申请公布号 | CN112447652A | 申请公布日 | 2021-03-05 |
| 分类号 | H01Q1/22(2006.01)I;H01L23/58(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄玲玲 | 申请（专利权）人 | 北京万应科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘金峰 |
| 地址 | 100029北京市朝阳区北土城西路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种天线前端模组制作方法及天线前端模组，包括在基板的正面设置微带天线；在基板的背面上设置键合焊盘和引出焊盘，正面与背面相对设置；将芯片组装在键合焊盘上；在引出焊盘上打设垂直互连线，其中，垂直互连线的高度大于所述芯片的厚度；在所述垂直互连线的端面上植入用于与外电路连接的焊球，形成天线前端模组。利用本发明实施例能够大大减小垂直互连线在基板上的占据空间，提高芯片的布设面积和数量，提高集成度，而且可靠性高，生产成本低。 |
