一种硅片一体化包装箱
基本信息
| 申请号 | CN201922064108.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211197023U | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN211197023U | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | B65D25/02;B65D25/10;B65D25/04 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 马劲峰 | 申请（专利权）人 | 强芯科技（南通）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州睿昊知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 马小慧 |
| 地址 | 223399 江苏省南通市通州区高新技术产业开发区碧华路898号1号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种硅片一体化包装箱，包括箱体；至少一个硅片载体，可拆卸式的安装在所述箱体内，单个硅片载体具有多个硅片容置槽，单个硅片载体的两侧设置有若干限位卡槽；限位组件可拆卸式的安装在箱体内且与至少一个硅片载体上的若干限位卡槽相适配，通过限位组件对至少一个硅片载体实现定位。本实用新型箱体使用塑料一体化注塑成型，箱体内置一体形成有多个硅片容置槽的至少一个硅片载体，限位插板插接在硅片载体的限位卡槽内形成固定，有效减少硅片载体因晃荡而导致硅片损坏的情况，方便实用，而且只需将硅片成百用保鲜袋套装后，直接放入独立的硅片容置槽内即可，能够省去多道工序，减轻包装环节的工作量。 |
