高韧性高导电覆铜板
基本信息
| 申请号 | CN201320873169.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203666056U | 公开（公告）日 | 2014-06-25 |
| 申请公布号 | CN203666056U | 申请公布日 | 2014-06-25 |
| 分类号 | B32B15/092(2006.01)I;B32B27/02(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B27/12(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 王忠义;陈辉;李俊芝 | 申请（专利权）人 | 江阴市沪澄欣源电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址 | 214401 江苏省无锡市江阴市青阳镇工业园区青桐路73号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种高韧性高导电覆铜板，其特征在于它包括半固化片（1）复合铜箔（4），所述半固化片（1）的层间叠合并压制有碳纤维布层（2）和聚酯纤维层（3），在所述半固化片（1）的最外侧二层与复合铜箔（4）之间设置有第一胶膜层（5）和第二胶膜层（6），所述复合铜箔（4）与第一胶膜层（5）以涂布的方式相连接，所述第二胶膜层（6）与半固化片（1）以滚涂的方式相连接。本实用新型采用碳纤维布层提高了产品的韧性和抗冲击性，延长使用寿命，采用聚酯纤维层其提高了电性能、耐化学腐蚀性、防潮性，提高了产品的品质，延长了使用寿命，同时在半固化片与复合铜箔之间设置两层胶膜来提高覆铜板的高耐电压性能。 |
