贴附装置
基本信息
| 申请号 | CN202120145122.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213816087U | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN213816087U | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L33/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵柯;韦冬;李庆;黄朝葵;王春华 | 申请（专利权）人 | 苏州禾裕融资租赁有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 常伟 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区通园路666号B幢2楼2007 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种贴附装置，适用于将导电胶层贴附至晶圆一侧具有若干微结构的表面上，包括：真空腔室和设置于真空腔室中的上载台和下载台，上载台朝向下载台一侧的第一表面上设置若干开孔，上载台的内部设置若干通道，若干开孔与若干通道相互连通；上载台用于真空吸附导电胶层于所述第一表面上；下载台固定所述晶圆于下载台朝向上载台一侧的第二表面上；若干微结构面对所述导电胶层；以及连通所述若干通道的高压气体发生装置；其中，移动下载台，以使微结构的顶端接触导电胶层；高压气体发生装置朝向若干通道中提供高压气体，高压气体自若干开孔中吹出，使得导电胶层紧密贴附于若干微结构的外侧。 |
