微LED芯片及其封装方法、电子装置
基本信息
| 申请号 | CN202110774892.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113257964B | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113257964B | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H01L33/00;H01L33/38;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李庆;于波;韦冬 | 申请（专利权）人 | 苏州禾裕融资租赁有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 常伟 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区02幢512室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供微LED芯片、电子装置及其封装方法，封装方法包括：提供第一衬底，所述第一衬底上设有若干微LED芯片结构，任意相邻的微LED芯片结构之间间隔第一间距；提供第二衬底，所述第二衬底一侧的表面上设有结合层；键合若干微LED芯片结构和所述结合层；激光照射第一衬底，转移若干微LED芯片结构至所述结合层远离所述第二衬底一侧的表面，所述结合层上的任意相邻的微LED芯片结构之间间隔第二间距，且所述第二间距大于所述第一间距；以及于所述第二衬底上形成扩展电极，所述扩展电极连接于所述微LED芯片结构的器件电极。 |
