制造射频谐振器和滤波器的方法
基本信息
| 申请号 | CN201810006424.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108259020B | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN108259020B | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | H03H9/17;H03H9/54;H03H3/02 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 珠海晶讯聚震科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 俞梁清 |
| 地址 | 519000 广东省珠海市高新区南方软件园Bee | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种制造由谐振器阵列组成的RF滤波器的方法，包括：获得可移除载体；生长压电薄膜；施加第一电极到薄膜；在硅盖上制备背膜；将背膜附接至第一电极；分离可移除载体；测量和修整压电薄膜；制造谐振器岛；向下蚀刻穿过涂层和背膜，至二氧化硅层以形成沟槽；将钝化层施加至沟槽和压电岛；沉积第二电极层；添加连接至转接线路板；移除第二电极材料以留出谐振器阵列；于阵列周界建造围绕垫圈；将硅盖削薄；在硅盖上钻孔，蚀刻掉二氧化硅，在背膜和硅盖之间制造上腔体；将晶圆分割成单元滤波器阵列；获取转接线路板；将大坝施加于转接线路板；通过回流焊接锡头将单元滤波器阵列耦合至转接线路板；使用聚合物进行底部封装；以及分离成滤波器模块。 |
