芯片修复系统、方法、装置、计算机设备和存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202110450319.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113127283A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113127283A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | G06F11/22（2006.01）I;G06F15/78（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 金傲寒;王旭;梁敏学 | 申请（专利权）人 | 北京欣博电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京华进京联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 方晓燕 |
| 地址 | 100089北京市海淀区丰豪东路9号院2号楼4单元701 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种芯片修复系统、方法、装置、计算机设备和存储介质。该系统包括：电子熔丝组块，集成于系统级芯片总线上；电子熔丝解析器，位于系统级芯片的启动器中，用于读取电子熔丝组块中的数据；其中，电子熔丝组块中的数据为需要修改的目标寄存器和目标寄存器对应的初始化数据；启动修复器，位于启动器中，用于将目标寄存器中的数据修改为初始化数据，以实现芯片的修复。从而无需在SoC芯片内部设置spi模块，便可有效解决芯片修复的问题。 |
