一种柔性LED封装结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110244621.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112864144A | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN112864144A | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H01L33/56(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙德瑞 | 申请（专利权）人 | 山东傲天环保科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 叶宇 |
| 地址 | 250000山东省济南市历下区华能路38号汇源大厦1506 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种柔性LED封装结构及其制造方法，本发明的柔性LED封装结构设置加强层，并使得在LED芯片位置处的加强层的弹性模量大于加强层其他位置的弹性模量，这样可以使得在LED封装结构在弯曲时，主要的弯曲位置不在LED芯片位置。本发明还额外的设置底部填充层或者填充层，并且使得底部填充层或填充层的弹性模量较大，保证LED芯片在弯曲时的接合可靠性。 |
