一种半导体激光加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110245825.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113066717A | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN113066717A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | H01L21/285;H01L21/768;H01L23/552;B23K26/362 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙德瑞 | 申请（专利权）人 | 山东傲天环保科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 叶宇 |
| 地址 | 250000 山东省济南市历下区华能路38号汇源大厦1506 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体激光加工方法。本发明利用前道工序进行两个硅衬底芯片的混合键合，键合面上包括金属硅化物区，该金属硅化物区与硅材料具有更好的键合效果，且金属硅化物同时充当欧姆接触件和电磁屏蔽层。特别的，金属硅化物区采用激光局部扫描形成，形成的电磁屏蔽层嵌入于硅衬底中，便于键合和保证屏蔽的稳定性。 |
