一种mini-LED封装工艺及其封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110510228.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113314557A | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN113314557A | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | H01L27/15（2006.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙德瑞 | 申请（专利权）人 | 山东傲天环保科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 叶宇 |
| 地址 | 250000山东省济南市历下区华能路38号汇源大厦1506 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种mini‑LED封装工艺及其封装结构，本发明分别形成具有多个mini‑LED芯片的第一接合部以及具有多个TFT单元的第二接合部，然后进行低温接合，在该低温下，其不影响显示屏的性能，且能够对第一接合部和第二接合部进行分别电测试，保证最终良率。此外，公共电极与多个导电柱进行电接触，可以分散电流，防止电流的集中，且能够保证边缘的接合可靠性和支撑性。 |
