一种用于智能功率模块的封装基板及其制备方法
基本信息
申请号 | CN202110227954.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112928031A | 公开(公告)日 | 2021-06-08 |
申请公布号 | CN112928031A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
分类号 | H01L21/48;H01L23/498 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 孙德瑞 | 申请(专利权)人 | 山东傲天环保科技有限公司 |
代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 叶宇 |
地址 | 250000 山东省济南市历下区华能路38号汇源大厦1506 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种用于智能功率模块的封装基板的制备方法,该方法包括以下步骤:在承载基板上形成第一重新布线层,在所述第一重新布线层上形成交替堆叠设置的有机介电层和无机介电层,接着形成第一开孔和第二开孔,接着在所述第一开孔中形成电容下电极层、电容介质层、第一金属导电薄膜以及第一金属凸块,在所述第二开孔中形成第二金属凸块,接着在所述第一开孔中形成第一有机导电体并在所述第二开孔中形成第二有机导电体,其中,所述第一金属导电薄膜、第一金属凸块以及第一有机导电体组成电容上电极层,所述第二金属凸块和所述第二有机导电体组成导电通孔;接着形成第二重新布线层。 |
