一种智能功率芯片结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110007273.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112820654A | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN112820654A | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/683;H01L23/367;H01L23/488 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙德瑞 | 申请（专利权）人 | 山东傲天环保科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 叶宇 |
| 地址 | 250000 山东省济南市历下区华能路38号汇源大厦1506 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种智能功率芯片结构及其制造方法。本发明利用多个散热图案热连接第一散热层对功率芯片进行散热，保证功率芯片的正常工作；特别的，所述焊盘所使用的第一金属比所述多个散热图案所使用的第二金属的氧化还原电位高，并且，所述焊盘通过较薄的凸块下金属层弱电连接至所述多个散热图案，可以防止焊盘的腐蚀且可以保证电连接的可靠性。 |
