芯片的制备方法及芯片
基本信息
| 申请号 | CN202210331351.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114724941A | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN114724941A | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | H01L21/304（2006.01）I;H01L21/329（2006.01）I;H01L29/872（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李京兵;王国峰 | 申请（专利权）人 | 青岛惠芯微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 266227山东省青岛市即墨区北安街道办事处太吉路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种芯片的制备方法及芯片。该芯片的制备方法包括提供晶圆，晶圆包括划片道区域和管芯区域，划片道区域至少包围部分所述管芯区域；获取划片道区域所需的第一尺寸；根据划片道区域所需的第一尺寸，确定管芯区域所需的第二尺寸；根据管芯区域所需的第二尺寸，确定分配到管芯区域内的至少一种结构的尺寸；第一尺寸与第二尺寸的比值范围为1：24‑1：18。本申请在不改变芯片尺寸的前提下，将原本的管芯区域内的至少一种结构向划片道区域位置扩张，这样在腐蚀金属场板的时候发生过腐，预留出可供划片刀进入划片道区域的空间，且提升了管芯区域的结构所占空间，从而提升芯片的性能。 |
