一种芯片及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110290554.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114361028A | 公开（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申请公布号 | CN114361028A | 申请公布日 | 2022-04-15 |
| 分类号 | H01L21/329（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L29/06（2006.01）I;H01L29/861（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 史仁先;王国峰 | 申请（专利权）人 | 青岛惠芯微电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市百瑞专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 邢涛 |
| 地址 | 266200山东省青岛市即墨区北安街道办事处太吉路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种芯片及其制作方法，所述芯片的制作方法包括：分别将高纯单晶硅片的其中一面进行抛光处理，以及将低纯单晶硅片的其中一面进行抛光处理；将所述高纯单晶硅片的抛光面和所述低纯单晶硅片的抛光面对准预键合以形成预键合硅片，并将所述预键合硅片置于键合腔室内部以形成键合硅片；对所述键合硅片的高纯单晶硅片面进行抛光处理，并在抛光处理后的所述高纯单晶硅片面上依次形成外延层和功能器件。本申请利用低纯单晶硅片作为牺牲层，得以减小整个高纯单晶硅片的厚度，极大地降低了高纯单晶硅片和芯片的材料成本。 |
