一种共阳极二极管器件及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110707360.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113257797B | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN113257797B | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | H01L25/07（2006.01）I;H01L29/861（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陆爱华;黄华兴;陈松 | 申请（专利权）人 | 瑞能半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 南昌旭瑞知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 彭琰 |
| 地址 | 330000江西省南昌市南昌县小蓝经济技术开发区小蓝中大道346号16栋北面一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种共阳极二极管器件及其制备方法，该器件包括：导电支架，包括散热片及设于散热片一侧的至少两个管脚；第一二极管芯片，其阴极朝下阳极朝上的焊接于散热片之上；阳极铜片，层叠焊接于第一二极管芯片的阳极之上；第二二极管芯片，其阴极朝上阳极朝下的层叠焊接于阳极铜片之上；阴极铜片，层叠焊接于第二二极管芯片的阴极之上；其中，阳极铜片和阴极铜片分别与一个所述管脚焊接。本发明通过将二个二极管芯片的阳极面对面焊接到中间的阳极铜片上，并将阳极铜片焊接至铜支架的其中一管脚上，以便于引出塑封体，实现共阳极，使二个二极管芯片的阴极朝外、而阳极则大面积焊接铜片，能够明显提高器件的散热能力及浪涌能力。 |
