半导体封装结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110945983.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113394177A | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN113394177A | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵良;陈松 | 申请（专利权）人 | 瑞能半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 娜拉 |
| 地址 | 330052江西省南昌市南昌县小蓝经济开发区小蓝中大道346号16栋北面一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种半导体封装结构及其制造方法，包括：散热基板；绝缘基板，绝缘基板设于散热基板上，绝缘基板包括绝缘片以及分别设于绝缘片两侧的第一导电体以及第二导电体；半导体芯片，半导体芯片设于绝缘基板背离散热基板的一侧，且半导体芯片的第一连接端与第二导电体电性连接；金属支架，金属支架包括相互连接的引线框架以及连接结构，连接结构与半导体芯片的第二连接端以及第三连接端接触连接，且连接结构与第二导电体接触连接；封装结构，封装结构包围散热基板、绝缘基板、半导体芯片以及连接结构，引线框架的输出端从封装结构的一侧伸出。在本申请实施例的半导体封装结构中，焊接次数减少，连接的稳定性提高并散热效率提升。 |
