半导体封装器件
基本信息
| 申请号 | CN202011553044.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112289765B | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN112289765B | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵良;陈松 | 申请（专利权）人 | 瑞能半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 娜拉 |
| 地址 | 330052江西省南昌市南昌县小蓝经济开发区小蓝中大道346号16栋北面一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例提供一种半导体封装器件，其包括：框架载体，包括通过平滑曲面连接、且在自身厚度方向上呈错位分布的引线框架载体与连接框架载体；芯片，设置于引线框架载体；封装体，包覆框架载体及芯片设置，封装体具有相背的第一外表面和第二外表面；引线组件，沿封装体长度方向延伸，引线组件包括与芯片连接的多根引线，从封装体向外延伸；封装体的第一外表面与框架载体之间的容积等于框架载体与封装体的第二外表面之间的容积。本申请减慢了框架载体上部的注塑模流速度，和框架载体下部的注塑模流速度形成平衡，保证在注塑过程中封装体中的空气从引线位置处排出，避免了封装体内注塑针孔的形成。 |
