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半导体芯片的封装结构及其制作方法与射频模组

基本信息

申请号 CN201911133511.X 申请日 -
公开（公告）号 CN110739300A 公开（公告）日 2020-01-31
申请公布号 CN110739300A 申请公布日 2020-01-31
分类号 H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98 分类 基本电气元件;
发明人 周冲 申请（专利权）人 苏州宙讯科技有限公司
代理机构 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 苏州宙讯科技有限公司
地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区裕新路168号脉山龙大厦1号楼109室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导体芯片的封装结构，所述封装结构包括半导体芯片和与半导体芯片配合的芯片载板；所述半导体芯片表面形成有密封圈，所述密封圈与所述芯片载板及所述半导体芯片配合形成密封空腔，所述半导体芯片的功能区被所述密封圈环绕且位于所述密封空腔内。本发明还公开了一种射频模组。本发明提供的半导体芯片的封装方法简单易操作，与现有封装工艺兼容，利于规模化实施，而且形成的半导体芯片的封装结构尺寸更小、成本更低，能更好的满足实际应用需求。