一种大直径硅片片盒清洗工艺
基本信息
| 申请号 | CN202210189934.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114643218A | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN114643218A | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | B08B3/02（2006.01）I;B08B3/12（2006.01）I;B08B3/04（2006.01）I;B08B3/14（2006.01）I;F26B5/04（2006.01）I;F26B21/00（2006.01）I;F26B21/10（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 张宏杰 | 申请（专利权）人 | 中环领先半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | 苏州高专知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214200江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种大直径硅片片盒清洗工艺，其清洗工艺包括以下步骤：S1、首先需要进行纯水预清洗，通过上下喷淋的方式，去除片盒表面可水洗颗粒分子和金属离子，清洗一定时间，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求，接着进行超声清洗，将片盒整体浸泡在超声水槽中，水槽为溢流循环水，设定一定的温度和超声频率，进行清洗一定时间，通过超声的方式去除片盒表面不易去除的颗粒分子和金属离子，S2、其次需要进行纯水最终清洗，通过上下喷淋的方式，去除片盒表面超声后可水洗颗粒分子和金属离子。本发明可以更加有效的去除硅片片盒表面的颗粒杂质和金属离子，提高硅片表面的洁净度，有效的防止硅片的二次污染。 |
