一种微蚀处理方法
基本信息
| 申请号 | CN201210236092.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103533768A | 公开（公告）日 | 2014-01-22 |
| 申请公布号 | CN103533768A | 申请公布日 | 2014-01-22 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 徐朝晖;江民权;李涛 | 申请（专利权）人 | 利德科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人 | 利德科技发展有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 地址 | 409000 重庆市正阳工业园区路白家河 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种微蚀处理方法，该方法包括：采用微蚀溶液对PCB板上的露铜部位进行微蚀处理之前，在所述PCB板上与所述露铜部位具有电连接关系的裸露金属部位覆盖保护膜，其中，所述保护膜将所述裸露金属部位完全覆盖；将所述覆盖保护膜之后的PCB板放入微蚀溶液中进行微蚀处理。本发明通过覆盖保护膜以防止微蚀溶液接触与PCB板露铜部位电连接的裸露金属部位，从而在PCB板经过微蚀溶液的强电解质体系时，不会发生贾凡尼式腐蚀现象，有效地解决了PCB板露铜部位因腐蚀过度而导致的露铜PAD变小、孔铜变薄开路等问题。 |
