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PCBA抽拉安装式主机结构

基本信息

申请号 CN201920163941.5 申请日 -
公开（公告）号 CN209994759U 公开（公告）日 2020-01-24
申请公布号 CN209994759U 申请公布日 2020-01-24
分类号 H05K7/20;H05K7/14 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 吴双;包青成;谢飞龙;李凤生;李延康;滕荣斌 申请（专利权）人 铱斯电子科技（上海）有限公司
代理机构 上海申浩律师事务所 代理人 龚敏
地址 201906 上海市宝山区富联二路518号305-307室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及机械技术领域。PCBA抽拉安装式主机结构，包括一壳体以及设有发热芯片的PCBA组件，壳体包括右端开口的铝合金框架以及盖体；铝合金框架的前后两侧均设有两个上下设置的条状凸起，两个条状凸起分别为上条状凸起以及下条状凸起，上条状凸起的长度方向为水平方向；两个条状凸起之间的间隙从左至右逐渐递增，且两个条状凸起之间的间隙为用于引导PCBA组件滑入铝合金框架的滑槽；铝合金框架的顶部的内侧面固定有导热胶垫，PCBA组件与上条状凸起两者平行设置在铝合金框架内时，发热芯片与导热胶垫相抵；盖体的左侧面设有用于卡接PCBA组件的限位槽。本专利便于发热芯片与导热胶垫的接触，进而保证导热散热效果。