热敏打印头及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202010589978.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113352772A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113352772A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | B41J2/335（2006.01）I | 分类 | 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕; |
| 发明人 | 张东娜;片桐讓;周长城 | 申请（专利权）人 | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 威海科星专利事务所 | 代理人 | 初姣姣 |
| 地址 | 264200山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子产品加工制造技术领域，具体的说是一种能够提高电子产品封装效果，进而提升产品可靠性和使用寿命的基于多组件热膨胀系数兼容的热敏打印头及其制造方法，其特征在于，所述PCB或PWB板的线膨胀系数为5×10/℃‑15×10/℃；所述PCB板或PWB板采用0.4mm的低热膨胀系数的基材，具有以下特性：水平方向低于熔点Tg时，热膨胀系数为6‑8ppm/℃；水平方向高于熔点Tg时，热膨胀系数为2‑5ppm/℃；竖直方向低于熔点Tg时，热膨胀系数为18‑23ppm/℃；所述封装胶的线性膨胀系数小于5×10/℃。 |
