改善封装吸水效应的热敏打印头
基本信息
| 申请号 | CN202022385402.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214137925U | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN214137925U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | B41J2/335（2006.01）I | 分类 | 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕; |
| 发明人 | 王超;贺喆;张东娜 | 申请（专利权）人 | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 威海科星专利事务所 | 代理人 | 初姣姣 |
| 地址 | 264200山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效阻断水汽进入封装胶层，进而避免器件受潮受损的改善封装吸水效应的热敏打印头，设有基板，基板上设有底釉层，底釉层上设有导线电极和发热电阻体，控制IC器件设置在基板上，控制IC器件的个别电极与发热电阻体相连，导线电极与发热电阻体上设有保护层，控制IC器件上设有封装胶涂层，其特征在于，封装胶涂层外侧设有功能保护层，所述功能保护层外壁外凸，具有结构合理、操作简便、稳定可靠等显著的优点。 |
