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内设光反射层、用于LED封装的陶瓷印刷电路板

基本信息

申请号	CN201620814119.7	申请日	-
公开（公告）号	CN205985068U	公开（公告）日	2017-02-22
申请公布号	CN205985068U	申请公布日	2017-02-22
分类号	H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/44(2010.01)I;H01L33/46(2010.01)I;H05K1/03(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	王锐勋;王玉河	申请（专利权）人	中山市基础科技有限公司
代理机构	深圳市睿智专利事务所	代理人	深圳市微纳科学技术有限公司
地址	518112 广东省深圳市光明新区公明街道田寮大道汉海达科技园5号厂房1楼
法律状态	-

摘要

一种内设光反射层、用于LED封装的陶瓷印刷电路板，包括用于电绝缘和/或用于导热/散热的陶瓷基底层，将陶瓷基底层相互在总体上平行的相对的两侧表面分别称作基底A面和基底B面；基底A面这一侧设置有用于固定或焊接LED芯片的电子线路和/或用于导热、散热的覆铜；基底B面这一侧设置有光反射层，用于反射LED发光体发出的并且透过陶瓷基底层的光；光反射层的另一面直接裸露或设置有保护层。光反射层裸露面自身发生钝化反应使光反射层得到保护或上覆保护层不与空气直接接触防止了氧化，可长期维持良好的反射特性；保护层可避免反射层的物理化学变化带来的光衰，且可以通过增加保护层金属的厚度来大大提高封装基板的复合导热系数和结构强度。