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集群发光二极管芯片的封装方法及器件

基本信息

申请号	CN200510034332.2	申请日	-
公开（公告）号	CN100420019C	公开（公告）日	2008-09-17
申请公布号	CN100420019C	申请公布日	2008-09-17
分类号	H01L25/075(2006.01);H01L33/00(2006.01);H01L21/56(2006.01)	分类	基本电气元件;
发明人	王锐勋;王小异	申请（专利权）人	中山市基础科技有限公司
代理机构	深圳市睿智专利事务所	代理人	王锐勋;深圳市微纳科学技术有限公司;中山市基础科技有限公司
地址	518021广东省深圳市罗湖区春风路3007号桂都大厦1510室
法律状态	-

摘要

集群发光二极管芯片的封装方法及器件，包括：设置一层以上的基板(10-1～10-n)，在多层时，最底部基板(10-n)正面为平面或下凹腔体，其余层在光线出射方向至少开一个透孔(70-1～70-n)，孔结构包括环状孔壁(52-1～52-n)和用于固定发光二极管的环状凸台平面(53-1～53-n)；在所有基板(10-1～10-n)压合面均覆盖有绝缘钝化层(30-1～30-n)；在绝缘钝化层(30-1～30-n)之间设置金属镀层线路(31-1～31-n)，各金属镀层线路通过金属导电体连接导通；在每层金属镀层线路(31-1～31-n)上连接两个以上发光二极管晶片(40)；在各基板(10-1～10-n)的孔壁上形成反光罩(50-1～50-n)；本发明亮度高，散热好，寿命长，机械强度高，工艺简单，应用范围广。