一种光电子芯片环氧树脂封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202123354330.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216624249U | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN216624249U | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L31/0203（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 方耀权 | 申请（专利权）人 | 中科擎昆（东莞）科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖园区科汇路1号1栋813室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种光电子芯片环氧树脂封装结构，包括载板，所述载板的正面设置有高频电路，所述载板的正面，在所述高频电路下侧开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有垫片，所述垫片的正面设置有光电子芯片，所述垫片的背面设置有调节机构。该光电子芯片环氧树脂封装结构，通过设置调节机构，能够在光电子芯片的封装过程中，无需根据不同型号的光电子芯片去额外加工不同厚度的垫片，进而能够节省时间，提高封装效率。 |
