一种激光切割系统及其切割方法

基本信息

申请号 CN201911125551.X 申请日 -
公开(公告)号 CN110977189B 公开(公告)日 2021-07-13
申请公布号 CN110977189B 申请公布日 2021-07-13
分类号 B23K26/38;B23K26/70;B23K26/03;B23K37/04 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 杨绪广;于飞;路世强;韩小鹏 申请(专利权)人 济南邦德激光股份有限公司
代理机构 常德宏康亿和知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 周济妹
地址 250000 山东省济南市高新区新泺大街1299号鑫盛大厦1号楼21A(经营场所位于东区ICT智能装配工业园)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供的激光切割系统一方面可以利用所述吸气机构对所述负压腔进行吸气,使得所述负压腔中产生负压,从而使得经所述管道连通所述负压腔的负吸孔处产生负压,对放置在所述支撑板上的板材有一定的固定作用,避免机器运转过程中产生的振动使板材发生位置的移动,导致切割的不准确;一方面,所述板材没覆盖的所述负吸孔会有气体流过,气体带动负吸孔中的叶轮转动,叶轮带动所述发电机构运动产生电信号,通过能够产生电信号和不能产生电信号的气流检测机构的位置,大致判断板材的位置,通过板材的大致位置缩小所述CCD成像机构扫描确定板材边缘所需要的移动范围,加快了通过所述CCD成像机构确定板材精确位置的效率。