嵌入式系统半实物仿真测试平台
基本信息
申请号 | CN201730025101.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN304380930S | 公开(公告)日 | 2017-12-01 |
申请公布号 | CN304380930S | 申请公布日 | 2017-12-01 |
分类号 | 19-07(11) | 分类 | - |
发明人 | 何国凯;陈策 | 申请(专利权)人 | 凯云联创(北京)科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 100070 北京市丰台区科兴路7号三层310室(园区) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 1、外观设计产品的名称:嵌入式系统半实物仿真测试平台;2、外观设计产品的用途:针对嵌入式系统进行实时、闭环、非侵入式测试的自动化测试平台;3、外观设计的设计要点在使用状态图1;4、最能表明设计要点的图片或者照片:使用状态图1;5、请求保护色彩情况:请求保护色彩;6、省略视图的情况:左视图与右视图对称,省略左视图。 |
