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可调光LED灯丝制造工艺

基本信息

申请号 CN201310383732.9 申请日 -
公开（公告）号 CN103413805B 公开（公告）日 2016-09-14
申请公布号 CN103413805B 申请公布日 2016-09-14
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 马文波;王建全;梁丽;陈可 申请（专利权）人 四川柏狮光电技术有限公司
代理机构 成都行之专利代理事务所（普通合伙） 代理人 四川柏狮光电技术有限公司;汕头超时代光源有限公司
地址 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了可调光LED灯丝制造工艺，包括以下步骤：切割制作透明基板，在透明基板上设置多个焊盘和多排LED芯片阵列，每排LED芯片阵列内包括采用金线串联连接的多个LED芯片，每排LED芯片阵列中两端的LED芯片分别连接一个焊盘；在LED芯片阵列中的LED芯片上涂覆荧光粉胶；采用夹具固定透明基板并放入模具中，在模具中注入含光扩散颗粒的模封胶；采用夹具将注入模封胶的产品取出，固化后得到可调光的LED灯丝产品。采用本发明制造的可调光LED灯丝应用时能通过改变每排LED芯片阵列的通电电流大小来实现调光，进而使本发明便于推广应用。