一种防水贴片LED及其生产工艺
基本信息
申请号 | CN201310730091.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN103682049B | 公开(公告)日 | 2016-09-14 |
申请公布号 | CN103682049B | 申请公布日 | 2016-09-14 |
分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 谢月冬;陈可 | 申请(专利权)人 | 四川柏狮光电技术有限公司 |
代理机构 | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 四川柏狮光电技术有限公司;上海格灵奥智能科技股份有限公司 |
地址 | 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种防水贴片LED及其生产工艺,所述贴片LED包括:封装主体,所述封装主体具体为环氧树脂封装主体;塑封成型支架,所述塑封成型支架的一端伸入所述封装主体内部,所述塑封成型支架上设有固晶区,所述固晶区内固定有LED晶片,其中,所述塑封成型支架的引脚上设有防水沟槽和防水孔,实现了贴片LED具有良好的防水、防潮性能的技术效果。 |
