一种防水贴片LED及其生产工艺

基本信息

申请号 CN201310730091.X 申请日 -
公开(公告)号 CN103682049B 公开(公告)日 2016-09-14
申请公布号 CN103682049B 申请公布日 2016-09-14
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 谢月冬;陈可 申请(专利权)人 四川柏狮光电技术有限公司
代理机构 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 代理人 四川柏狮光电技术有限公司;上海格灵奥智能科技股份有限公司
地址 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种防水贴片LED及其生产工艺,所述贴片LED包括:封装主体,所述封装主体具体为环氧树脂封装主体;塑封成型支架,所述塑封成型支架的一端伸入所述封装主体内部,所述塑封成型支架上设有固晶区,所述固晶区内固定有LED晶片,其中,所述塑封成型支架的引脚上设有防水沟槽和防水孔,实现了贴片LED具有良好的防水、防潮性能的技术效果。