白光LED封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201310403054.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103489996B | 公开（公告）日 | 2016-11-23 |
| 申请公布号 | CN103489996B | 申请公布日 | 2016-11-23 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马文波;王建全;梁丽;陈可 | 申请（专利权）人 | 四川柏狮光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 成都天星永光照明电器有限公司 |
| 地址 | 611900 四川省成都市彭州市致和镇天彭大道385号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种白光LED封装工艺，包括在LED晶片（2）上形成第一荧光粉层（3）的步骤和形成第二荧光粉层（4）的步骤，形成第二荧光粉层的步骤为：将第二荧光粉胶模封在第一荧光粉层（3）上，所述第二荧光粉胶包括第二荧光粉和第二胶体，所述第二荧光粉粒径小于1μm。所述第二荧光粉为无机荧光粉、量子点、有机发光材料三者中的一种或多种；所述第二荧光粉和第二胶体质量比例不高于5：100。本发明通过两种粒径荧光粉的搭配使用，既能使LED保持足够的亮度，又能克服荧光粉的沉降问题，还可以调整蓝光的吸收来提高LED颜色均匀性，可以获得空间颜色均匀性很好的白光LED。 |
