电子芯片包装条加工冷却装置
基本信息
| 申请号 | CN202020674849.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212242073U | 公开（公告）日 | 2020-12-29 |
| 申请公布号 | CN212242073U | 申请公布日 | 2020-12-29 |
| 分类号 | B29C48/90(2019.01)I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 雷济通;冯清泉 | 申请（专利权）人 | 重庆佰全电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 重庆敏创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈千 |
| 地址 | 405200重庆市梁平区梁山镇石马路综合楼1号房2单元三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子芯片包装条加工冷却装置，包括支撑台和冷却池，在所述冷却池的底部固定连接有集水槽，所述集水槽与所述支撑台之间设置有调节装置，所述调节装置上分别设置有第一轮盘和第二轮盘，通过所述第一轮盘可控制所述冷却池沿所述支撑台的长度方向运动，通过所述第二轮盘可控制所述冷却池沿所述支撑台的宽度方向运动，对应所述集水槽还设置有循环泵，所述循环泵的入口与所述集水槽接通，其出口接通冷却池。本实用新型的目的在于提供一种电子芯片包装条加工冷却装置，旨在解决背景技术中调节冷却装置位置时需要耗费大量人力，并且调节精度很低，同时冷却水渗漏容易造成资源浪费的技术问题。 |
