用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110683901.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113292938A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113292938A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | C09J7/25;C09J7/30;C09J11/04;C09J11/08;C09J123/08;C09J133/04;C09J175/04 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 张振宇;何胜桥;邓丽霞;吴森;辛静;王坤;王珂珂 | 申请（专利权）人 | 焦作卓立膜材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 郑州联科专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 蔡艳 |
| 地址 | 454000 河南省焦作市示范区南海西路959号（河南卓立膜材料股份有限公司院内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于掩蔽膜技术领域，具体涉及一种用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜及其制备方法。所述非光敏掩蔽膜，由基膜和分别涂于基膜两侧的粘结涂层和功能涂层构成；所述功能涂层为有机硅树脂或改性有机硅树脂。本发明的掩蔽膜具有极高的表面光滑度和机械强度，疏化学镀活性种子及耐酸碱的特点，掩蔽能力强，制备成激光加工电子线路板性能良好。 |
