一种两个芯片之间进行数据交换的方法
基本信息
申请号 | CN201410768953.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN104518998B | 公开(公告)日 | 2018-04-27 |
申请公布号 | CN104518998B | 申请公布日 | 2018-04-27 |
分类号 | H04L12/931 | 分类 | 电通信技术; |
发明人 | 刘琦;于宗光 | 申请(专利权)人 | 北京海尔集成电路设计有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 100088 北京市海淀区花园路4号通恒大厦205室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种两个芯片进行数据交换的方法,所述两个芯片包括第一芯片和第二芯片;所述第一芯片包括依次级联的第一应用层、第一协议层、第一物理层;所述第二芯片包括依次级联的第二应用层、第二协议层、第二物理层;所述的第一物理层经数据总线连接至所述第二物理层;所述第一协议层负责与所述第一应用层之间进行通信,以及控制所述第一物理层;所述第二协议层负责与所述第二应用层之间进行通信,以及控制所述第二物理层;所述第一应用层、第二应用层读写端口可扩展,并且读端口的数目与写端口的数目可以不相同。本发明实施例的方案实现了:芯片之间数据传输方向的随机调整、以及不同时刻、不同方向上最大传输速率的调整。 |
