芯片封装模具、芯片封装体及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202111088026.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114188232A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114188232A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;B29C45/14（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 甘志超;陆阳 | 申请（专利权）人 | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址 | 310030浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901-23室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装模具、芯片封装体及封装方法，该封装模具包括：第一模具和第二模具，分别具有开口且彼此相对结合后形成至少一个空腔，空腔用以容置引线框架及与引线框架相连接的芯片；多个注料通道，与空腔相连通，用于注入塑封料以形成塑封体，其中，第一模具还包括吸附通道，每个空腔对应至少一个吸附通道，吸附通道贯穿第一模具且到达第一模具的开口内表面，吸附通道用于在注入塑封料之前施加负压从而在第一模具的开口内表面吸附金属膜，在注入塑封料后金属膜粘附于塑封体表面。本发明形成的芯片封装体，电磁屏蔽效果更好且不随时间的推移而下降，同时不占用额外面积，能够适用于芯片封装高密度使用的情况。 |
