防晶圆滑落的晶圆传输装置、半导体设备及其使用方法
基本信息
| 申请号 | CN202210532072.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114628312B | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN114628312B | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙文彬;朱成好 | 申请（专利权）人 | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 226400江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的实施例提供了一种防晶圆滑落的晶圆传输装置、半导体设备及其使用方法，涉及半导体技术领域。该防晶圆滑落的晶圆传输装置包括传输手臂和防滑件，传输手臂的端部设置有手指，手指设置有安装面；防滑件包括嵌入部和防滑部，嵌入部和防滑部相连接，嵌入部至少部分嵌设于安装面内，防滑部至少部分凸出于安装面，以与晶圆接触从而阻止晶圆滑动；嵌入部的硬度大于防滑部的硬度，嵌入部和防滑部的硬度差为20‑40 ShoreA，使得防滑件嵌入的牢固程度较高的同时与晶圆之间也具有较大的静摩擦力。 |
