半导体工艺机台的自由控制方法与装置

基本信息

申请号 CN202210532140.8 申请日 -
公开(公告)号 CN114661015A 公开(公告)日 2022-06-24
申请公布号 CN114661015A 申请公布日 2022-06-24
分类号 G05B19/418(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分类 控制;调节;
发明人 阮正华;黄寒铁 申请(专利权)人 无锡邑文电子科技有限公司
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 -
地址 226400江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种半导体工艺机台的自由控制方法和装置,其中方法包括:基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点确定目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备,获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义,基于候选接口定义与目标工艺流程模块的功能匹配结果确定目标接口定义,基于目标加工设备的厂商和型号获取目标加工设备的操作文档,基于目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档生成目标加工设备的驱动程序,基于目标加工设备的驱动程序生成目标半导体工艺机台的控制程序,并基于控制程序对目标半导体工艺机台进行自由控制,能够缩短半导体工艺机台控制软件的研发和维护周期,降低成本。