机台工艺环境的配置方法与装置
基本信息
申请号 | CN202210603065.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114695209A | 公开(公告)日 | 2022-07-01 |
申请公布号 | CN114695209A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 阮正华;张剑 | 申请(专利权)人 | 无锡邑文电子科技有限公司 |
代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 226400江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请提供一种机台工艺环境的配置方法与装置,机台包括PLC、传送腔室和工艺腔室,方法包括:确定PLC中用于工艺环境配置的I/O点位,基于AI点位的输入值确定传送腔室与工艺腔室的初始压力差,并在初始压力差大于预设阈值的情况下,基于第一阀门配置信息对目标阀门进行第一开关操作,对传送腔室和工艺腔室分别进行抽真空操作,并在操作结束且工艺腔室与传送腔室的当前压力差大于预设阈值的情况下,对当前压力较大的目标腔室继续进行抽真空操作直至工艺腔室与传送腔室的压力差不大于预设阈值,基于第二阀门配置信息对目标阀门进行第二开关操作,并输出工艺环境配置完成提示信息,能够提高机台工艺环境的配置效率和质量。 |
