晶片传输系统和方法
基本信息
| 申请号 | CN202210618135.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114695222A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114695222A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙文彬;石宇 | 申请（专利权）人 | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 226400江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的实施例提供了一种晶片传输系统和方法，涉及半导体技术领域。晶片传输系统包括前腔体、传送腔体、交换腔体和旋转升降装置，传送腔体的底板上开设有形状相同的第一交换口和第二交换口，第一交换口与前腔体上的对接口对接，交换腔体通过开口与前腔体和传送腔体密封连接，旋转升降装置安装在交换腔体上，旋转升降装置包括位置可交换的两个封板，封板上用于承载片盒，两个封板可分别升降到第一交换口和第二交换口中，以密封第一交换口和第二交换口，并将各自承载的片盒分别输送至前腔体和传送腔体中。该晶片传输系统能够减少晶片被粉尘污染的几率，提高整体加工效率。 |
