一种进气机构以及半导体等离子去胶机
基本信息
| 申请号 | CN202210531983.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114628218B | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN114628218B | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | H01J37/32（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;G03F7/42（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙文彬;杜马峰 | 申请（专利权）人 | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 226400江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种进气机构以及半导体等离子去胶机，涉及半导体技术领域。该进气机构包括底座、盖板、进气管和罐体。罐体固定安装于盖板，盖板与底座铰接，进气管的一端与盖板连接，另一端与罐体连接，底座开设有进气通道，进气通道用于在盖板转动至盖合于底座上时与进气管连通，以使气体能够依次通过进气通道和进气管进入罐体。与现有技术相比，本发明提供的进气机构由于采用了连接于盖板上的进气管以及开设于底座上的进气通道，所以无需拆装即可实现腔体的打开和闭合，节省时间成本和人力成本，维护效率高。 |
