一种用于MLCC凹版印刷的辊印浆料粘结剂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111681604.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114360903A | 公开（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申请公布号 | CN114360903A | 申请公布日 | 2022-04-15 |
| 分类号 | H01G4/008（2006.01）I;H01G4/12（2006.01）I;H01G4/30（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李岩;陈将俊;郭兴楠;吴博;刘春静;纪煊 | 申请（专利权）人 | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 大连东方专利代理有限责任公司 | 代理人 | 徐华燊;李洪福 |
| 地址 | 116000辽宁省大连市高新技术产业园区七贤岭信达街28号院内厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种用于MLCC凹版印刷的辊印浆料粘结剂及其制备方法。其中，辊印浆料粘结剂包括由以下质量百分比的原料构成：树脂A 4～8％；树脂B 2～4％；溶剂80～95％；润湿分散剂0.5～3％；稳定剂0.5～3％；抗沉降剂0.5‑5％。同时，本发明还公开了该粘结剂的制备方法。本发明主要通过改善了粘结剂体系的组成与制备工艺，使其粘度和分散性均适合辊印浆料的技术要求，具有防开裂、分散性稳定、浆料烧结无炭残留等优点。 |
