一种用于LTCC孔电极导电银浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111358008.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114005576A | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN114005576A | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈将俊;齐亚军;李岩;高珺;范宏圆 | 申请（专利权）人 | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 大连东方专利代理有限责任公司 | 代理人 | 徐华燊;李洪福 |
| 地址 | 116000辽宁省大连市高新技术产业园区七贤岭信达街28号院内厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种用于LTCC孔电极导电银浆及其制备方法，其中，导电银浆的配方以质量百分比计算，包括如下组分：80～90％的银粉、2％～4％的高分子树脂、0.5％～5％的玻璃粉、0.2～3.0％的无机添加剂、8％～15％的有机溶剂、0.2％～0.5％的有机添加剂，其中，高分子树脂是由不同分子量的乙基纤维素的组合，有机溶剂选用醇类或醚类中的一种或几种，有机添加剂至少包括流平剂、偶联剂等。本发明制备的孔电极导电银浆具有良好的导电性、孔内电极的连续性以及和基体共烧的匹配性，可适应不同厚度的陶瓷基体，该导电银浆烧结后孔内分部饱满、孔底不漏银、银层内部无开裂、陶瓷层间无断裂等缺陷，具有良好的内外电极连接性。 |
