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一种高效的5G陶瓷介质滤波器导电银浆及其制备方法

基本信息

申请号 CN202010108466.9 申请日 -
公开（公告）号 CN111312426B 公开（公告）日 2021-11-26
申请公布号 CN111312426B 申请公布日 2021-11-26
分类号 H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 分类 基本电气元件;
发明人 王辉;李岩;陈将俊 申请（专利权）人 大连海外华昇电子科技有限公司
代理机构 大连东方专利代理有限责任公司 代理人 徐华燊;李洪福
地址 116000 辽宁省大连市高新区七贤岭信达街28号院内厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种高效的5G陶瓷介质滤波器导电银浆及其制备方法，配方主要由预设质量百分比的导电填料，无机粘结剂，有机粘结剂，溶剂，无机氧化物添加剂，分散剂和触变剂组成，导电填料为球形银粉；无机粘结剂为玻璃粉；有机粘结剂为乙基纤维素、松香、丙烯酸树脂中的一种或者多种组合；溶剂为脂肪烃、脂肪烃衍生物、含8个以上碳原子的醇的衍生物及醋酸酯衍生物；无机氧化物添加剂为氧化锌、氧化铋、氧化铝、氧化钇、氧化镁中的一种或者多种组合；分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺中的一种或两种；触变剂为聚酰胺蜡或氢化蓖麻油。本发明解决了现有技术中银浆依赖进口且披银效率低下的的问题。