一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202110339989.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113178327A | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN113178327A | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | H01G4/008;H01G4/30;H01B1/16;H01B1/22 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李岩;陈将俊;刘春静 | 申请（专利权）人 | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 大连东方专利代理有限责任公司 | 代理人 | 徐华燊;李洪福 |
| 地址 | 116000 辽宁省大连市高新技术产业园区七贤岭信达街28号院内厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料，其中铜包覆镍合金材料作为铜内电极的主要原材料，并根据特定的浆料配比，铜包镍合金粉50～65wt％；无机陶瓷添加剂5～15wt％；有机载体21～44wt％。采用本发明制备的铜内电极浆料具有低电阻率、良好的可焊性和抗焊性的特点，有效改善镍内电极内部电极层在烧结时出现开裂等缺陷，且是一种分散性好、粒度分布均匀、成型工艺较好、环保的新型贱金属铜内电极浆料。 |
