一种多层陶瓷电容器用银浆及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202110592160.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113257570A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN113257570A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H01G4/008;H01G4/30;H01G4/12 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李岩;陈将俊;高珺;刘春静;纪煊 | 申请（专利权）人 | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 大连东方专利代理有限责任公司 | 代理人 | 徐华燊;李洪福 |
| 地址 | 116000 辽宁省大连市高新技术产业园区七贤岭信达街28号院内厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种多层陶瓷电容器用银浆及其制备方法和应用。所述多层陶瓷电容器用银浆的原料包括以下质量份物质：银粉70～80份；陶瓷粉1～5份；分散剂0.1～2份；稳定剂0.1～2份；及胶水15～20份；其中，所述胶水包括以下质量比物质：水：乙醇：树脂：触变剂＝90～96：2～4：2～6：0.1～0.2。本发明通过调整银粉、陶瓷粉与水系原料的配比，使固体粉末在整体浆料中分散更加均匀，为后续烧结制备提供稳定的浆料体系；在浆料制备过程中，严格把控固体成分的颗粒度粒径及均匀性，进一步提高成品烧结后的平整度。 |
